- 由于铜的导电性仅次于银，它仍然是主板布线中的主导材料。
- 无氧铜可以实现101%的导电率，其低电阻率能最大限度地减少高速应用中的信号衰减。
- 铜可以实现DDR5和PCIe 6.0的精密阻抗控制，单端阻抗公差为±10%，差分对公差约为2密耳。
- 热管理利用铜层和厚铜（4-120盎司）进行散热，这对于DDR5相比DDR4功耗高出20-30%至关重要。
- 千兆赫频率下的趋肤效应会减少铜的有效导电面积；PCIe 6.0需要更薄（≤1盎司）且更平滑的铜箔来控制插入损耗。
- 在超过1 GHz时，铜表面粗糙度可使电阻增加高达40%；超低轮廓（VLP）或超低粗糙度（HVLP）铜箔现在对于高带宽设计至关重要。
- PCIe 6.0的PAM4信令使眼图余量减少约33%，总通道损耗上限约为32 dB，其中PCB部分限制在约13.5 dB。
- DDR5设计需要12-16层PCB，而DDR4为8-12层，这促使采用HDI制造和背钻孔技术来管理信号完整性。
- 低损耗电介质（如Rogers RO4003C，损耗因子Df为0.0027）与铜搭配使用以保持信号完整性，取代了标准FR-4（损耗因子Df为0.018-0.025）。
- 由于几十年来制造工艺的优化，铜仍然具有成本效益；石墨烯或银等替代品对于高速主板来说不切实际。