TI to invest $60B to manufacture foundational semiconductors in the U.S.
a year ago
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- 德州仪器(TI)宣布600亿美元美国半导体制造投资计划，创下美国史上最大规模
- 该投资涵盖德州和犹他州三大基地的7座晶圆厂，将创造超过6万个就业岗位
- 其中40亿美元将投入德州谢尔曼基地的4座晶圆厂(SM1-SM4)，首座工厂SM1将于今年投产
- 苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业正与TI开展创新合作
- 苹果CEO蒂姆·库克强调TI芯片对苹果产品研发及美国制造业升级的关键作用
- 福特汽车与TI合作强化本土供应链，共同开发未来移动出行解决方案
- 医疗科技巨头美敦力依赖TI半导体维持救命医疗设备的持续创新与稳定供应
- 英伟达与TI携手共建AI基础设施，推动美国制造业复兴
- SpaceX采用TI高速硅锗技术打造星链卫星互联网，突显美国供应链安全战略
- TI扩建计划还包括德州理查森(RFAB2)和犹他州李海(LFAB1/LFAB2)的300毫米晶圆生产线