TSMC targets AI acceleration with A14 process and 'System on Wafer-X'
9 months ago
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- 台积电宣布针对AI和高性能计算推出全新芯片制造与封装技术
- 2028年推出的A14制程节点较N2性能提升15%或功耗降低30%
- 台积电推出晶圆级系统整合技术SoW-X，将计算芯片、存储器和光互连集成于单一封装
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- 台积电计划在美国亚利桑那州晶圆厂附近新建两座先进封装厂
- 亚利桑那基地将包含六座半导体工厂、两座封装设施及一个研发中心
- 企业选择代工合作伙伴需综合评估制造技术、封装方案及定价策略
- 台积电生态体系更开放灵活，英特尔提供更紧密的内部支持但外部选择较少
- 供应链产能、交付周期和良品率是企业采购决策的关键考量因素