The Long Arc of Semiconductor Scaling
a year ago
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- 从真空管到晶体管和集成电路（IC）的演变标志着半导体规模化的开端。
- 贝尔实验室在晶体管发明中发挥了关键作用，用固态电子器件取代了不可靠的真空管。
- 从锗材料转向硅材料，以及光刻技术与平面工艺的发展，对集成电路制造至关重要。
- 杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯分别独立开发出首批集成电路，其中诺伊斯的设计更适用于大规模生产。
- MOSFET晶体管与CMOS技术的发明实现了功耗效率与微型化的重大突破。
- 集成规模从小规模集成（SSI）发展到超大规模集成（VLSI），最终形成包含数十亿晶体管的现代片上系统（SoC）设计。
- 随着晶体管尺寸逼近物理极限，SoC面临设计复杂度高、制造成本上升和良率问题等挑战。
- 芯粒技术正成为突破单片式SoC局限的新方案，在成本、性能与灵活性方面展现出潜在优势。