Infra-red in-situ (IRIS) inspection of silicon
7 months ago
- #Cryptography
- #Chip Inspection
- #Hardware Security
- 密码学依赖于安全元件，但验证其可信度具有挑战性。
- IRIS（红外原位检测）作为一种非破坏性原位检测芯片的方法被提出。
- 硅对红外线透明，这使得经过改造的数码相机能够透视芯片。
- IRIS对晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）特别有效。
- 该技术存在局限，仅能解析微米级特征，无法达到纳米级。
- IRIS可与逻辑级硬化技术结合，以增强芯片完整性验证。
- 开源芯片设计通过提供参考数据提升了IRIS的检测效果。
- IRIS的未来改进方向包括优化光学系统、图像拼接和主动激光探测。
- IRIS是迈向更高可信度硬件的重要一步，尤其适用于高保障芯片。