TSMC eyes price hikes of up to 25% on chip production services in 2027
6 hours ago
- 台积电计划在2027年将先进芯片生产服务的基础价格提高5%至10%。
- 需要超出原始产能的高性能计算（HPC）容量的客户可能面临额外10%至15%的溢价，总计高达25%。
- 成熟制程节点（12nm、16nm、28nm）也将面临价格上涨，最高达10%。
- 此次涨价旨在抵消AI需求、工具、材料以及新产能投资带来的成本增加。
- 与苹果、AMD、英伟达和联发科等客户的谈判于6月开始并于7月结束，实施时间推迟到2027年。
- 由于台积电在市场上的主导地位，其涨价可能会推高整个电子行业的成本。
- 其他代工厂和存储芯片制造商也在涨价，但台积电首席执行官魏哲家否认突然或大幅涨价。