Google's Liquid Cooling at Hot Chips 2025
9 months ago
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- 由于现代芯片（尤其是机器学习应用芯片）的高功耗与高热输出，数据中心正越来越多地采用液冷技术。
- 谷歌为TPU开发了数据中心级液冷方案，其冷却剂分配单元(CDU)可跨机架部署，支持不停机维护。
- 谷歌TPUv4采用分流式冷板与裸晶设计，较前代方案显著提升了传热效率。
- 液冷技术大幅降低冷却功耗，谷歌的液冷泵能耗仅为传统风冷方案的5%以下。
- 数据中心通过严格测试、预警系统和预防性措施应对微生物滋生、泄漏等维护挑战。
- AI热潮正推动液冷技术普及，英伟达和Rebellions AI等公司在Hot Chips 2025大会上展示了水冷硬件方案。