OKI Develops 124-Layer PCB Technology
2 days ago
- OKI电路技术开发了124层PCB技术，相较于传统的108层设计增加了15%，用于下一代AI半导体测试设备。
- 该PCB设计用于与高带宽内存（如HBM）配合使用的晶圆检测设备，需要高密度和高频数据传输。
- 量产技术计划于2025年10月在新潟县上越工厂实施，采用超薄材料和专有自动运输系统。
- 该技术解决了由于信号数量增加和芯片小型化而对更高PCB密度和层数的需求，同时保持7.6 mm的厚度限制。
- OKI将于2025年4月30日至5月2日在美国马萨诸塞州的PCB East 2025展会上展示该技术。