CXMT Pioneers Mass-Production of LPDDR6
20 days ago
- 长鑫存储已开始大规模生产LPDDR6内存，首次应用于小米最新旗舰智能手机小米18折叠屏，标志着LPDDR6在全球旗舰手机中的首次商用部署。
- 该LPDDR6芯片提供16GB容量，支持最高12800 Mbps的数据速率（与SoC搭配时为10667 Mbps），带宽比LPDDR5X提升60%，同时功耗降低20%。
- 关键设计创新包括24位本机I/O的双通道架构、针对预加重和DFE的每引脚校准，以及用于高速信号精度的智能训练机制。
- 通过双轨DVFS实现电源效率提升，具备硬件级电压分离，以及动态效率模式，可根据不同工作负载智能调度操作。
- RAS改进包括链路ECC、芯片内ECC、新的每行激活计数（PRAC）以防御行锤攻击，以及用于数据完整性的内存内置自测试（MBIST）。
- 通过设计-工艺协同优化（DTCO），对电路和版图设计规则进行了100多项优化，实现了更小、性能更高的CMOS晶体管。
- 封装采用1295球FBGA PoP，配合高K EMC模塑，将芯片热阻降低约40%，在高负载运行期间改善散热。
- LPDDR6定位于支持未来应用，包括智能手机、个人电脑、智能可穿戴设备、智能汽车、边缘服务器和机器人，长鑫存储正扩大生产规模以推动更广泛采用。