Chiplets Get Physical: The Days of Mix-and-Match Silicon Draw Nigh
3 months ago
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- 2026年小芯片峰会即将召开，重点展示小芯片技术的最新进展
- 楷登电子将就面向AI、边缘计算和实体AI应用的模块化多晶粒设计进行专题演讲
- 实体AI特指在边缘端进行的AI处理，应用于自动驾驶汽车、无人机和机器人等领域
- '实体AI系统'这一术语相对较新，最早出现于2020年代初期至中期
- 多晶粒技术从1960年代的多芯片模块(MCM)逐步演进至当今基于小芯片的设计架构
- 小芯片技术致力于实现开放市场中'即插即用'的组件组合，从而提高良品率和可扩展性
- 楷登电子推出实体AI小芯片平台，集成CPU、AI加速器和系统互联功能于一体
- 楷登电子与Arm、三星晶圆代工等合作伙伴共同推进小芯片技术发展
- 该公司战略涵盖从设计到封装的端到端实施支持体系
- 小芯片生态系统正朝着可复用构建模块和共享标准的方向持续演进