Apple in early talks to assemble and package iPhone chips in India
5 months ago
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- 苹果正与印度半导体公司CG Semi进行初步洽谈，探讨在印度为iPhone芯片进行组装和封装的潜在合作
- 具体涉及哪些芯片尚不明确，但可能包括iPhone OLED面板的显示驱动芯片
- 此举是苹果供应链多元化战略的一部分，旨在减少对中国供应链的依赖并提升印度制造比重
- 英特尔已与塔塔电子合作在印度开展芯片制造与封装业务，凸显印度在半导体领域日益重要的地位
- CG Semi的外包半导体封装测试(OSAT)设施获得印度半导体使命计划的政府支持，该计划旨在将印度打造为半导体制造中心
- 若能与苹果达成协议，将成为CG Semi乃至印度半导体产业发展的重要里程碑