- 英特尔386是首款32位x86芯片，采用陶瓷PGA封装，带有132个镀金引脚。
- CT扫描显示其内部有六层复杂布线、两层金触点以及几乎不可见的电镀线。
- 该封装采用定制的单列双架键合技术，以改善功耗和噪声性能。
- 芯片为I/O和逻辑电路分别设置了独立的电源和接地网络，以防止噪声干扰。
- 制造过程涉及陶瓷生带、钨布线、1500-1600°C烧结以及镀金工艺。
- 陶瓷封装成本高昂，因此后来推出了低成本塑料PQFP版本。
- CT扫描有助于确定引脚到焊盘的映射，此前英特尔外部无法获取此信息。
- 英特尔的早期封装从16引脚限制发展到PGA，再到现代高密度BGA和LGA封装。