Reading List 07/11/2617 hours agohttps://www.construction-physics.com/p/reading-list-07112649%的美国30岁以下成年人因经济负担能力不足与父母同住，其中55%认为这是必要的。西雅图在美国主要城市中拥有最高的市中心空置办公空间比例。三星芯片部门2026年的利润预计将超过过去40年的利润总和。Atomic Semi更名为Fab2，自主研发并制造所有芯片制造工具。中国仍被禁止获取ASML的EUV光刻机，ASML追踪所有340台设备。美国在损失超过10亿美元后寻求更廉价的“死神”无人机。
US seeks share of Korean chipmakers' 'excess profits'11 days agohttps://www.koreatimes.co.kr/business/tech-science/20260716/us-seeks-share-of-ko...美国要求韩国半导体公司分享利润，理由是韩国芯片需求旺盛。美国副贸易代表称，美国公司大量采购芯片为韩国芯片制造商贡献了利润。韩国半导体出口在今年上半年创下历史新高，对美国的出口大幅增长。公开场合下，美国主要敦促韩国企业在美国扩大生产，而非利润共享。韩国国内的辩论集中于将'超额'利润分配给分包商、供应商或公众，因为这些利润得益于纳税人的支持。
Samsung chip division's 1-year profit beat past 40 years of profits, combined20 days agohttps://www.tomshardware.com/tech-industry/samsungs-chip-division-expects-to-out...据预测，受存储和内存价格上涨驱动，三星芯片部门在2026年的营业利润将超过其过去40年半导体业务累计利润总和。2026年第二季度，三星超越英伟达成为全球最盈利企业，季度营业利润增长19倍，主要得益于人工智能驱动的内存需求激增。2026年第一季度，三星设备解决方案部门营业利润约占公司总营业利润的94%，预计2026年全年营业利润将接近300万亿韩元（约合1960亿美元）。2026年DRAM和NAND闪存合约价格大幅上涨，人工智能服务器需求导致供应短缺，上半年NAND产品营业利润率达40%至50%。三星正就第三季度通用DRAM产品进一步提价进行谈判，并预计内存供应紧张局面将至少持续至2027年底。
Top Companies in the Global Hybrid Memory Cube High-Bandwidth Memory Market23 days agohttps://www.sphericalinsights.com/blogs/top-20-companies-in-the-global-hybrid-me...人工智能、机器学习和高性能计算因高带宽、低延迟需求推动了对高带宽内存/混合内存立方体的需求。高带宽内存市场规模预计2025年达45.6亿美元，到2035年将达366亿美元，复合年增长率为23.1%。亚太地区因韩国、台湾地区、日本和中国的半导体制造占据市场主导地位。北美地区因超大规模数据中心和人工智能基础设施推动呈现最快增长。关键趋势包括人工智能驱动的需求、向内存中心架构的转变以及从HBM3到HBM4的快速演进。头部企业包括三星电子、SK海力士、美光科技、英特尔和英伟达。三维堆叠和小芯片封装技术提升了高带宽内存集成度与效率。高带宽内存在GPU、AI加速器和数据中心中对于处理并行计算工作负载至关重要。
China's LongCat-2.0 Becomes the Biggest AI Model Without Nvidia Chips24 days agohttps://tech.yahoo.com/ai/articles/china-longcat-2-0-becomes-134258951.html美团发布了LongCat-2.0，这是一个拥有1.6万亿参数的开源大语言模型，全程在中国本土硬件上进行训练，未使用英伟达芯片。这是业界首个在国产硬件上完成训练和推理的万亿级参数模型，标志着中国科技自主的一个重要里程碑。该模型采用华为Atlas-950 SuperPoDs和HCCL软件，架构与英伟达方案类似，性能强劲，但仍落后于GPT-5.5等全球顶尖模型。此次发布表明前沿规模的训练在中国本土硬件上是可行的，可能比预期更快地缩小与西方系统的差距。挑战依然存在，包括软件生态系统尚不成熟，以及相较于受禁的英伟达H800芯片存在内存限制。